TriQuint推出采用CuFlip技术的TRITIUM模块

  • 日期:11-01
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技术领先的射频解决方案领导者TriQuint Semiconductor(纳斯达克股票代码:TQNT)今天宣布推出业界最小的用于3G和4G智能手机的双频功率放大器双工器(PAD)-TRITIUMDuo。新的TRITIUMDuo系列在一个紧凑的模块中结合了两个特定的频带功率放大器(PA)和双工器,有效地替代了多达12个分立器件。

TriQuint中国区总经理肖婷说:“我们已经使用了超过5亿个单频段TRITIUM模块为世界顶级智能手机提供服务。如今,TRITIUMDuo系列已为客户所认可,并被采用到了下一代智能手机中。我们广泛的技术组合使我们能够在较小的占地面积内集成两个通用频段,不仅简化了手机设计人员的RF前端,而且还提高了性能和灵活性。

TRITIUMDuo系列中的所有产品的占位面积均为6x4.5mm,使设计人员可以灵活地支持跨多个平台的多频段,多模式操作。移动设备制造商可以利用我们产品不断缩小的占地面积来增加更多功能,从而节省更多的电路板空间,或者使电池更大,更安全。更薄更轻,并且包括所有CDMA,3G和4G网络所需的性能。

TriQuint的TRITIUMDuo系列为移动设备供应商提供了一系列关键优势:

1,最小的尺寸,高度集成

两个功率放大器和两个双工器集成到一个模块中,该模块比单频带PAD小

一个四频解决方案(2个TRITIUMDuo模块)仅约50mm2,仅为等效分立解决方案尺寸的一半。

2,更高的灵活性

该系列的共同足迹简化了设计并加快了整体上市时间

自由匹配跨平台的流行乐队组合

3,组件更少

一个PAD最多可以替换12个离散设备

降低物料清单(BOM)成本:提高制造和供应链效率

4,高性能

针对两个频段均进行了优化;与可配置架构不同,放大后无需转换。

业界最广泛的技术组合可实现关键集成

新的双频段TRITIUMDuo利用TriQuint专有的CuFlip技术来用铜凸块代替引线键合,从而节省了电路板空间并消除了噪声辐射,从而大大提高了系统性能。此外,铜凸块比传统的互连技术具有更好的散热性能。集成的倒装芯片(FlipChip)BiHEMT功率放大器管芯提供业界领先的电流消耗,提供了最长的通话时间和出色的热效率,这对于智能手机应用至关重要。

新的TRITIUMDuo还具有晶圆级封装(WLP)技术,该技术提供了密封的过滤器封装,以提高性能并减小尺寸。此外,这些模块还集成了高性能体声波(BAW)和表面声波(SAW)双工器功能。

(本文来源:阿里巴巴)